コンシューマーエレクトロニクス部品 3Dプリンティングサービス

ラピッドプロトタイピング

電子部品の試作品を迅速に作成し、反復検証と開発を加速。設計プロセスを短縮し、新技術の市場投入を早めます。

カスタマイズ

オーダーメイドやパーソナライズされた電子機器（スマホケース、特注ウェアラブル等）を提供可能。特定ユーザーニーズに対応し、競争市場での差別化に貢献します。

複雑形状

従来工法では困難な複雑内部構造の実現により、軽量化・高効率化・性能向上を実現します。

小ロット生産のコスト効率化

高価な金型・治具を不要にし、小規模生産のコストを削減。新規コンセプトを試すスタートアップや中小企業に最適です。

超合金（Superalloy）

高強度・耐熱性に優れ、パワーエレクトロニクス等の高温環境コンポーネントに最適。

チタン合金（Titanium Alloy）

軽量・高強度・耐食性。堅牢で軽量な電子機器エンクロージャーに適合。

セラミック（Ceramic）

高耐熱・電気絶縁性。小型デバイスの基板やインシュレーター用途に最適。

ステンレス鋼（Stainless Steel）

高耐久・耐食性。堅牢なフレームや保護ケースに最適。

炭素鋼（Carbon Steel）

コスト効率と強度に優れ、耐久性が求められる構造部品を低コストで実現。

銅（Copper）

優れた熱・電気伝導性。ヒートシンクや導電パスに最適。

プラスチック（Plastics）

軽量・カスタマイズ容易・多用途。エンクロージャー、ベゼル、人間工学部品に好適。

レジン（Resins）

高精細・滑らかな表面。意匠性の高い試作や小型の機能部品に最適。

CNC加工（CNC Machining）

寸法精度・表面仕上げを向上。微細形状や厳密公差に対応し、組立性・性能を高めます。

放電加工（EDM）

難削材や複雑形状を高精度に加工。微細フィーチャの形成で耐久性・導電性の向上に寄与。

熱処理（Heat Treatment）

強度・硬度・耐摩耗・耐食・耐熱特性を強化。高温・高応力環境下での信頼性を向上。

HIP（熱間静水圧プレス）

内部気孔を低減し、密度・強度・信頼性を向上。高応力・高温部品に効果的。

遮熱コーティング（TBC）

熱伝達を抑え、過熱を防止。高温に晒されるコンポーネントの寿命・安定性を改善。

表面処理（Surface Treatment）

粗さ低減・密着性向上・防食により表面信頼性を強化。電子部品の寿命と信頼性を高めます。

マテリアル押出（Material Extrusion）

加熱ノズルで材料を層状に押出して造形。熱可塑性樹脂に最適で、試作や機能部品に広く活用。

バット光重合（Vat Photopolymerization）

UVで液状レジンを層ごとに硬化。高精度・高ディテールで、精緻な試作や小ロット生産に適合。

粉末床溶融結合（Powder Bed Fusion）

粉末をレーザー／電子ビームで焼結・溶融し、高耐久部品を製作。金属・樹脂など高性能用途に対応。

バインダージェッティング（Binder Jetting）

液体バインダーで粉末を層状に結合。金属・セラミック・砂で高速かつ詳細な造形が可能。

マテリアルジェッティング（Material Jetting）

フォトポリマーやワックスを滴下・積層。高精度で滑らかな表面を実現し、試作に最適。

シートラミネーション（Sheet Lamination）

シート材を接着・加熱で積層。大型モデルや治工具の効率的な製作に有用。

指向性エネルギー堆積（Directed Energy Deposition）

集中エネルギーで材料を溶着。補修・付加造形・高性能金属部品に適合。