3DPプロセス
概要
FDM 3Dプリンティング
手頃で使いやすく、試作に最適。利用可能な材料の種類も豊富です。
FFF 3Dプリンティング
低コストの装置で扱いやすく、材料選択の自由度が高い方式です。
SLS 3Dプリンティング
高強度・高耐久の部品を、サポート不要で造形。多様な材料に対応します。
MJF 3Dプリンティング
高速造形、優れた機械特性、複雑形状にも適したプロセスです。
バインダージェッティング 3Dプリンティング
金属・セラミック部品を高速製造。フルカラー対応で、加熱を必要としません。
PolyJet 3Dプリンティング
高解像度でフルカラー・多材料の部品を、滑らかな表面で造形します。
MMJ 3Dプリンティング
異なる特性の材料を組み合わせた多材料造形に対応し、複合的な機能を持つ部品を実現します。
LOM 3Dプリンティング
大型部品を低コストで製作可能。多様なシート材料を積層し、耐久性のある造形物を生成します。
材料
引張強さ (MPa)
耐力 (MPa)
伸び (%)
硬さ (ショアD/HRC)
密度 (g/cm³)
用途
Polylactic Acid (PLA)
50-70
45-60
5-10
75-85 (Shore D)
1.24-1.31
試作、消費財、低応力用途
Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)
30-50
25-45
10-30
65-80 (Shore D)
1.03-1.07
自動車部品、エンクロージャ、コンシューマーエレクトロニクス
Polyethylene Terephthalate Glycol (PETG)
40-50
10-20
1.23-1.27
食品容器、機械部品、医療用途
Nylon (PA)
50-80
45-70
50-300
70-85 (Shore D)
1.13-1.16
ギア、ベアリング、高強度部品
Polycarbonate (PC)
55-75
50-65
50-100
80-90 (Shore D)
1.18-1.22
航空宇宙部品、自動車部品、防弾窓
Thermoplastic Polyurethane (TPU)
25-50
15-30
200-600
85-95 (Shore A)
1.10-1.25
フレキシブル部品、シール、ショックアブソーバー
Resin (Photopolymer)
40-70
35-55
5-15
60-85 (Shore D)
1.10-1.20
歯科モデル、ジュエリー、ミニチュア
Polyether Ether Ketone (PEEK)
90-120
80-110
20-40
85-95 (Shore D)
1.30-1.32
航空宇宙、医療用インプラント、高性能コンポーネント
Acrylonitrile Styrene Acrylate (ASA)
40-55
35-50
70-80 (Shore D)
1.05-1.07
屋外部品、自動車部品、UV耐性が必要な用途
Polymethyl Methacrylate (PMMA) Acrylic
45-65
2-10
85-90 (Shore D)
1.18-1.20
光学部品、ディスプレイケース、ライトカバー
Polyetherimide (ULTEM) PEI
110-130
100-120
5-20
1.27-1.30
航空宇宙、電気絶縁材、高温用途
特性
3Dプリンティング時の留意点
代表的な用途
造形が容易、生分解性、反りが少ない、良好な表面仕上げ
低い造形温度で初心者向け。耐熱性は限定的
試作、モデル、消費財
タフで耐衝撃性、適度な耐熱性
加熱ベッドと筐体が必要。反りや匂いに注意
自動車部品、筐体、機能試作
良好な強度、耐薬品性、柔軟性
ベッド密着が容易。反りが少なく、中温域で造形
機械部品、容器、屋外用途
高強度・高耐久・柔軟・耐摩耗
高温造形が必要。吸湿性が高く、加熱チャンバー推奨
ギア、機械部品、機能試作
高強度、優れた耐衝撃性・耐熱性
高温・筐体必須。反りやすい点に注意
機能試作、エンジニアリング部品、防護用途
柔軟・弾性・耐久・衝撃吸収
低速造形推奨。フレキシブル材向けにリトラクション調整
ウェアラブル、シール、ガスケット、柔軟部品
高精細、滑らかな表面、多様な特性
後硬化が必要。光に敏感。高解像度造形向け
ジュエリー、歯科モデル、ミニチュア
卓越した強度、耐熱・耐薬品性
非常に高い造形温度と専用装置が必要。高コスト
航空宇宙、医療用インプラント、高性能部品
UV・耐候性に優れ、ABSに類似
加熱ベッドと筐体が必要。ABS同様の課題あり
屋外部品、自動車外装部品
透明・光沢・優れた光学特性
脆く温度管理がシビア。機械強度は限定的
ライトカバー、ディスプレイ、光学部品
高強度、優れた耐熱性、難燃性
非常に高温・加熱チャンバーが必要。材料コスト高
航空宇宙、電気絶縁材、高性能エンジニアリング部品