3DPプロセス
概要
SLA 3Dプリンティング
高解像度、優れた表面仕上げで、精細なプロトタイプに最適です。
DLP 3Dプリンティング
高速造形と高品位の表面、特に小型部品で高精度を発揮します。
CLIP 3Dプリンティング
非常に高速な連続造形で、滑らかな表面と高い精度を両立します。
PolyJet 3Dプリンティング
高解像度・フルカラー・多材料の滑らかなパーツを造形可能です。
MMJ 3Dプリンティング
異なる特性の多材料同時造形をサポートし、複合機能部品を実現します。
産業分野
アプリケーション
ラピッドプロトタイピング
高精細プロトタイプ、外観モデル、複雑形状モックアップ
製造・ツーリング
鋳造用パターン、射出成形用金型、カスタム治具
航空宇宙・航空
非荷重部品、精細な機内インテリア部品
自動車
内装装飾、クリアレンズ部品、ダッシュボード部品
医療・ヘルスケア
歯科モデル、補聴器部品、カスタム義肢装具
コンシューマエレクトロニクス
スマホケース、オーディオ機器部品、カメラ用アクセサリ
建築・建設
スケールモデル、精細な装飾要素、カスタム照明器具
エネルギー・電力
絶縁部品、カスタムノブ、エネルギー機器の試作
ファッション・ジュエリー
カスタムジュエリー、ハイファッション小物、新デザインの試作
教育・研究
教育用モデル、研究用試作品、シミュレーション部品
スポーツ・レジャー
スポーツ用品のカスタマイズ、フィットネス機器の試作
ロボティクス
軽量構造部品、カスタムセンサーハウジング、ロボットアーム試作
設計上の留意点
主要ポイント
肉厚
最小肉厚 0.5 mm を推奨。UV 透過と確実な硬化を確保し、脆化を避けます。
公差
造形精度が高く、±0.1 mm 程度の厳密な公差が期待できます。
穴設計
硬化収縮を考慮して意図寸法よりわずかに大きく設計(最小径 0.8 mm 目安)。
サポート構造
硬化時の変形防止に重要。除去しやすく表面損傷を避ける位置に計画的に配置します。
造形方向
サポートを最小化し、光源への露光を均一化する向きで配置して後処理を軽減します。
熱マネジメント
二次硬化時の過熱を管理し、反り・歪みを防止します。
ラティス構造
軽量化と樹脂量削減に有効。光の到達性を高め、強度を保ちます。
応力集中
角を丸め、急峻なエッジを避けて応力集中やクラック発生を低減します。
熱処理
制御された UV・熱での後硬化により、機械特性と寸法安定性を最大化します。
製造上の留意点
材料選定
要求特性(機械特性・耐薬品性・使用環境)に応じて選定。スタンダード、タフ、フレキシブル、キャスタブル等のレジンがあります。
テクスチャ
レジンと露光条件で制御。微調整によりより滑らかな質感が得られます。
表面粗さ
層厚や後処理方法に依存。高品位仕上げには研磨や薬液スムージングを追加します。
精度管理
UV 露光量を厳密に制御し、各層の確実な硬化と寸法精度を確保します。
層制御
層厚と層ごとの硬化時間を最適化。薄層は高精細だが造形時間が長くなります。
収縮制御
設計段階で収縮を見込んで補正。均一硬化で不均一収縮や歪みを抑えます。
反り対策
大型・平面部で顕著な反りに対し、サポートや造形方向を最適化して対処します。
後処理
IPA 洗浄、UV 後硬化、必要に応じて塗装やシーリングで物性・外観を向上させます。