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3Dプリンティングサービスで利用可能なセラミックス

当社の3Dプリンティングサービスでは、アルミナ(Al₂O₃)、ジルコニア(ZrO₂)、炭化ケイ素(SiC)、ハイドロキシアパタイト(HA)など多様なセラミックスを取り扱っています。これらの材料は、優れた耐熱性・耐摩耗性・生体適合性を備え、先進的な産業・医療・エンジニアリング用途に最適です。
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セラミックスの3Dプリンティング技術

SLS、MJF、バインダージェッティングなどのセラミック3Dプリンティング技術は、優れた機械特性を持つ強靭で耐久性の高いセラミック部品を実現します。高速造形に対応し、複雑形状の製作をサポート、サポート材や加熱を必要としないプロセスもあります。
セラミックスの3Dプリンティング技術

3DPプロセス

概要

SLS 3Dプリンティング

高強度で耐久性のある部品を造形。サポート構造が不要で、多様な材料に対応します。

MJF 3Dプリンティング

高速造形に対応し、優れた機械特性を実現。複雑形状にも適しています。

バインダージェッティング 3Dプリンティング

金属・セラミック部品を高速に製造。フルカラー造形に対応し、加熱を必要としません。

3Dプリンティングで一般的に用いられるセラミックス

3Dプリンティングに使用されるセラミックスは、高い耐熱性、電気絶縁性、優れた硬度を備え、航空宇宙・医療・電子機器用途に最適です。代表例として、耐摩耗性に優れたアルミナ、高靭性のジルコニア、極めて高い耐熱性の炭化ケイ素が挙げられます。これらの材料は、精密性と高度な熱特性が求められる産業で、複雑・軽量・高耐久の部品を可能にします。

材料

引張強さ (MPa)

耐力 (MPa)

伸び (%)

硬さ (HRC)

密度 (g/cm³)

用途

Alumina (Al₂O₃)

310

300

0.0

75

3.95

電子機器、航空宇宙、医療用インプラント

Zirconia (ZrO₂)

900

880

1.0

89

6.05

歯科インプラント、医療機器、航空宇宙部品

Silicon Dioxide (SiO₂)

50

40

0.0

7

2.20

光学、電子機器、高温用途

Magnesium oxide (MgO)

150

140

0.0

5

3.58

耐火材、電気絶縁材、高温用途

Silicon Carbide (SiC)

400

390

0.1

95

3.21

自動車ブレーキ、防弾ベスト、電子部品

Silicon Nitride (Si₃N₄)

900

890

0.1

92

3.18

ベアリング、タービンブレード、切削工具

Boron Carbide (B₄C)

350

340

0.0

98

2.52

研磨用途、アーマー、ノズル

Aluminum Nitride (AlN)

320

310

0.0

90

3.26

電子用基板、熱マネジメントデバイス、オプトエレクトロニクス

Lithium Disilicate

100

90

0.0

75

2.40

歯科クラウン、ベニア、矯正ブラケット

Glass-filled Ceramics

250

240

0.5

65

2.80

航空宇宙、自動車、医療機器

Hydroxyapatite (HA)

60

50

0.0

45

3.10

骨補填材、整形外科用インプラント、歯科用途

Yttria-stabilized Zirconia (YSZ)

1200

1170

1.0

91

5.95

歯科クラウン、股関節置換、切削工具

Spinel (Magnesium Aluminate)

190

180

0.0

80

3.58

透明アーマー、光学材料、高温用途

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3Dプリンティングに適したセラミック材料の選定ポイント

3Dプリンティングで最適なセラミック材料を選ぶには、強度・耐熱安定性・耐摩耗性のバランスを考慮することが重要です。各材料の焼結条件、脆性の度合い、後処理要件を評価し、用途に対して最良の性能が得られるようにしてください。

材料

特性

3Dプリンティング時の留意点

代表的な用途

Alumina (Al₂O₃)

高強度、優れた耐摩耗性、良好な耐熱安定性

高温焼結が必要。亀裂防止のため丁寧な取り扱いが必要

電子機器、航空宇宙部品、医療用インプラント

Zirconia (ZrO₂)

高靭性、優れた破壊靭性、耐久性

焼結の制御と相安定化が必要

歯科インプラント、医療機器、航空宇宙部品

Silicon Dioxide (SiO₂)

脆い・低強度だが光学特性に優れる

微小亀裂防止のため温度制御を厳密に行う

光学、電子機器、高温用途

Magnesium oxide (MgO)

耐火性、高融点、中程度の強度

高温焼結と雰囲気制御が必要

耐火材、電気絶縁材、高温用途

Silicon Carbide (SiC)

高硬度、優れた熱伝導率、高強度

精密な焼結条件と、造形後のバインダー除去が必要

自動車ブレーキ、防弾ベスト、電子部品

Silicon Nitride (Si₃N₄)

高い破壊靭性、優れた耐熱衝撃性

雰囲気制御下での焼結が必要。応力集中に注意

ベアリング、タービンブレード、切削工具

Boron Carbide (B₄C)

極めて高硬度、低密度、高い耐摩耗性

粉末処理と焼結の厳密な管理が必要

研磨用途、アーマー、ノズル

Aluminum Nitride (AlN)

高い熱伝導率、低熱膨張、優れた絶縁性

雰囲気制御下での高温焼結が必要

電子用基板、熱マネジメントデバイス、オプトエレクトロニクス

Lithium Disilicate

優れた透光性、歯科用セラミックスとして十分な機械強度

精密な焼結およびグレージングが必要

歯科クラウン、ベニア、矯正ブラケット

Glass-filled Ceramics

ガラス補強により靭性と耐摩耗性が向上

表面仕上げ最適化のため後処理が必要な場合あり

航空宇宙、自動車、医療機器

Hydroxyapatite (HA)

生体適合性が高く、骨組成に近い

生体活性維持のため低温プロセスが望ましい

骨補填材、整形外科用インプラント、歯科用途

Yttria-stabilized Zirconia (YSZ)

卓越した靭性と耐熱衝撃性

相安定化のため精密な焼結が必要。熱管理に留意

歯科クラウン、股関節置換、切削工具

Spinel (Magnesium Aluminate)

良好な光学透明性と耐熱安定性

所望の透明性を得るため焼結条件の制御が必要

透明アーマー、光学材料、高温用途

Frequently Asked Questions

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