高導電性3Dプリント部品に最適な銅合金はどれか？

高導電性3Dプリント部品に最適な銅合金はどれか？

銅 C101 (OFE銅)

銅 C101は、酸素フリー電子（OFE）銅としても知られ、高導電性用途における最上級の選択肢です。純度レベル99.99%、熱伝導率は最大391 W/m·Kに達し、鍛造状態では最大101% IACS（国際焼鈍銅標準）を達成します。3Dプリンティングでは、EBMまたはDMLSで処理され、ホットアイソスタティックプレス（HIP）を使用して緻密化されると、95% IACSを超える導電率レベルを維持し、電気接点、EMIシールド、RF導波管に理想的です。

銅 C110 (ETP銅)

銅 C110、または電解タフピッチ銅は、優れた加工性と良好な導電性を提供し、従来の形態では通常100% IACSと評価されます。3Dプリンティングでは、残留気孔率のためC110の導電率はわずかに低くなりますが、バッテリーバスバーや電気コネクタなど、強力な電気的および熱的性能を必要とする用途において、コスト効率が高く広く使用されている材料です。

GRCop-42

GRCop-42は、NASAによって開発された高性能合金で、銅、4%クロム、2%ニオブで構成されています。その導電率（約80% IACS）は純銅グレードよりも低いですが、300 W/m·Kを超える優れた高温強度と熱伝導率を提供します。レーザー金属堆積（LMD）およびDMLSを介して製造される航空宇宙推進システムの熱交換器および燃焼室ライナーに理想的です。

CuCr1Zr

CuCr1Zrは、強度と導電性のバランスを提供します。導電率75–85% IACSと良好な耐摩耗性を備えており、溶接装置の電極や冷却部品などの用途で一般的に使用されます。粉末床溶融環境で良好に機能し、安定した熱サイクルが要求される場合に適しています。

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