材料 | 耐温性 (°C) | 耐腐蚀性 (ASTM B117盐雾测试) | 耐磨性 (销盘测试) | 极限抗拉强度 (MPa) | 应用 |
|---|---|---|---|---|---|
200 | 优异 (3000小时) | 中等 (摩擦系数: 0.45) | 210 | 电子、电气元件 | |
250 | 优异 (2500小时) | 中等 (摩擦系数: 0.4) | 220 | 发电、导电体 | |
450 | 良好 (1500小时) | 高 (摩擦系数: 0.3) | 450 | 汽车、航空航天 | |
600 | 非常好 (2000小时) | 高 (摩擦系数: 0.25) | 350 | 航空航天、高温应用 |
为3D打印选择铜合金时,请考虑以下因素:
耐温性:对于暴露在高温下的应用,如CuCr1Zr (450°C) 和 GRCop-42 (600°C) 等材料在航空航天和高温工业应用等对热敏感的环境中提供卓越性能。
耐腐蚀性:铜C101和铜C110是需要优异耐腐蚀性应用的理想选择,特别是在海洋、电气和发电领域。
耐磨性:CuCr1Zr和GRCop-42提供卓越的耐磨性,使其适用于承受重摩擦的部件,如汽车部件和航空航天零件。
导电性:铜C101和C110提供最佳的电气和导热性,使其成为需要高效能量传递的应用(如导电体和热交换器)的理想选择。
工艺 | 材料兼容性 | 构建速度 | 精度 | 表面光洁度 |
|---|---|---|---|---|
铜 C101, 铜 C110, CuCr1Zr | 高 (50-100 mm/h) | 非常高 (±0.05mm) | 精细 (Ra < 10 µm) | |
铜 C101, 铜 C110, CuCr1Zr | 高 (50-100 mm/h) | 非常高 (±0.05mm) | 精细 (Ra < 10 µm) | |
铜 C101, CuCr1Zr | 低 (5-25 mm/h) | 高 (±0.1mm) | 粗糙 (Ra > 20 µm) | |
铜 C101, 铜 C110 | 中等 (30-60 mm/h) | 高 (±0.1mm) | 平滑至精细 |
工艺性能洞察:
直接金属激光烧结 (DMLS):以高精度和精细表面光洁度 (Ra < 10 µm) 著称,DMLS是生产需要严格公差和光滑表面的部件的理想选择。通常用于需要高导电性和精度的电子和发电部件。
选择性激光熔化 (SLM):它提供高速生产和卓越精度,是结构部件(如需要高强度和导电性的热交换器和电气连接器)的理想选择。
电子束熔化 (EBM):适用于暴露在极端温度下的部件,特别是在航空航天和高性能应用中。EBM提供较慢的构建速度和较粗糙的表面光洁度,但提供高强度和耐热性。
粉末床熔融 (PBF):以精度和平滑光洁度著称,PBF是制造具有严格公差和复杂几何形状的部件的理想选择,特别是在电气和导热性至关重要的发电和航空航天应用中。
直接金属激光烧结 (DMLS):适用于需要高精度和光滑表面的部件。DMLS通常用于电子、连接器和定制部件,其中精细细节和导电性至关重要。
选择性激光熔化 (SLM):最适合结构航空航天部件或需要高机械性能以及优异电气和导热性的应用。
电子束熔化 (EBM):推荐用于暴露在极端温度和应力下的部件,是航空航天和高温应用的理想选择。
粉末床熔融 (PBF):最适合具有平滑光洁度的高精度部件,使其适用于在医疗、航空航天和电子等行业制造具有复杂设计和高性能需求的部件。
电子行业:我们使用铜C110通过SLM为一家电子制造商生产了定制热交换器。该材料优异的导电性使其成为高性能电子设备中高效散热的理想选择。SLM的精度确保了完美配合,提高了性能和可靠性。
航空航天行业:我们使用CuCr1Zr通过DMLS为一家主要航空航天客户生产了冷却板。该材料卓越的导热性和耐高温性对于这些暴露在喷气发动机极端条件下的部件至关重要。DMLS工艺允许创建复杂的内部冷却通道并优化性能。
在电子产品的3D打印中使用铜合金有哪些优势?
DMLS如何与铜C101和铜C110等铜合金配合工作?
哪些铜合金最适合高性能航空航天应用?
SLM如何提高汽车应用中铜合金部件的质量?
在航空航天部件中使用CuCr1Zr的导热性优势是什么?