是的,粘结剂喷射技术是生产铜部件的一种高效方法,尤其适用于需要大规模生产高导电性或导热性的场景。诸如铜C101、铜C110和CuCr1Zr等铜牌号均可使用此技术打印。打印后,部件经过脱脂和烧结处理,密度可达90%以上,其导电性适用于工业、电子和热管理应用。
粘结剂喷射技术一次性构建整个层面,打印速度快,非常适合批量生产。与基于激光的铜打印相比,其速度显著更快,可扩展性更强,并且无需支撑结构,从而减少了后处理时间和成本。
该工艺允许创建复杂的内部几何形状、薄壁以及无需支撑的嵌套组件。这对于打印带有集成冷却通道的轻量化热交换器、母线排和电子外壳非常有益。
由于粘结剂喷射技术在打印过程中不依赖高能激光或熔化,因此在构建阶段能耗较低。最终的致密化通过烧结实现,并可针对批量处理进行优化。
未使用的粉末保持未粘结状态,可以回收利用且性能衰减最小,从而提高了整体材料效率——在使用高纯度铜粉时这一点尤为重要。
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