选择性激光烧结(SLS)由于基本工艺限制,很少用于陶瓷零件制造。SLS涉及用激光熔融粉末材料,这对热塑性塑料效果很好,但对陶瓷并不理想。陶瓷具有极高的熔点和低导热性,这使得它们在没有大量前处理或后处理的情况下,不适合使用SLS进行直接烧结。
与聚合物不同,SLS中的陶瓷颗粒在典型的激光条件下无法有效熔化或结合,导致生坯零件致密性差、机械强度低且脆性高。因此,SLS不被认为是功能性陶瓷部件的可行生产级解决方案。
诸如SLA和DLP等技术使用填充了陶瓷颗粒的光敏树脂。固化后,零件需要进行脱脂和烧结。
粘合剂喷射非常适合大规模陶瓷零件生产。将液态粘合剂选择性地沉积在陶瓷粉末上以形成生坯零件,随后进行烧结。
陶瓷熔融沉积(FDC)使用含有陶瓷颗粒的丝状或膏状原料。打印后,需要进行脱脂和烧结。
技术 | 是否需要烧结 | 精度 | 批量可扩展性 | 陶瓷兼容性 |
|---|---|---|---|---|
SLS | 不可行 | 不适用 | 不适用 | 有限 |
光固化成型 | 是 | ±25–50 µm | 中等 | 优秀 |
粘合剂喷射 | 是 | ±100–150 µm | 高 | 优秀 |
材料挤出(FDC) | 是 | ±200 µm | 中等 | 良好 |
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