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槽式光固化(Vat Photopolymerization)3D 打印服务

我们的在线槽式光固化服务采用立体光刻(SLA)、数字光处理(DLP)与连续液面生长(CLIP)技术。 这些方法可实现高精度、细节出色与表面光滑的打印,非常适合需要高分辨率与高精度的复杂原型与终端零件。
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槽式光固化 3D 打印服务的优势

槽式光固化 3D 打印在树脂槽中使用光源逐层选择性固化光敏树脂。常见的 SLA 与 DLP 工艺具备高分辨率、丰富细节与光滑表面——非常适合原型、精细模型与功能部件。
槽式光固化 3D 打印服务的优势

优势

描述

高精度与高细节

槽式光固化可在每个模型上实现卓越的精度与细节,精准再现复杂几何与微小特征。 该技术可稳定制造高质量原型与高细节部件,公差小,适合对尺寸一致性与高分辨率有严格要求的应用。

光滑的表面质量

槽式光固化能获得极其光滑的表面,后处理需求较少。工艺可最大限度减少可见层纹与缺陷, 呈现精致外观,兼顾功能与展示需求,持续提供专业级品质与手感。

材料多样性

通过使用多种专用树脂,槽式光固化具备广泛的材料可选性。这些树脂可提供柔性、透明与耐久等不同特性, 便于针对不同应用定制性能,并支持创新配方,使用户能稳定获得兼具性能与美观的解决方案。

快速生产

槽式光固化通过高效的分层固化显著缩短整体打印时间。借助先进的面投影技术对整层进行同时固化, 在保证质量的前提下加速制造过程,特别适合原型开发、小批量生产与对交付周期敏感的项目。

SLA vs. DLP vs. CLIP 对比

对三种常见树脂类 3D 打印技术进行对比:立体光刻(SLA)、数字光处理(DLP)与连续液面生长(CLIP)。下表涵盖工艺、速度、精度、材料、强度、表面质量、设备成本、操作复杂度与典型应用等关键方面。

方面

立体光刻(SLA)

数字光处理(DLP)

连续液面生长(CLIP)

工艺

使用激光逐层固化液态树脂。

使用数字投影仪整层固化树脂。

通过投影与可透氧膜配合,实现连续固化树脂。

速度

中等,受每层复杂度影响。

通常快于 SLA,因为整层可同时固化。

极快,因连续成形无需层间停顿。

精度

细节与精度非常高。

精度高,但因像素化效应,细节略低于 SLA。

与 SLA/DLP 相当;因层纹几乎不可见,表面更平滑。

材料

可选范围广,含专有与标准树脂。

多用适配快速固化的标准树脂。

使用适合连续生产所需快速固化的专用树脂。

强度

整体强度良好,但部分树脂可能偏脆。

与 SLA 类似,具体性能取决于树脂配方。

连续层带来更佳的力学表现与强度。

表面质量

表面优秀,层纹较少。

表面良好,曲面可能有轻微台阶纹。

表面几乎完全光滑,基本无可见层纹。

设备成本

较高,因精密激光与光学系统。

一般低于 SLA,投影系统更简化。

较高,技术与材料更为先进。

操作复杂度

需谨慎处理树脂并进行清洗与二次固化。

与 SLA 相似,同样需要后处理。

需较多后处理,并需精细调校可透氧膜等参数。

典型应用

原型、珠宝、牙科与医疗应用。

快速原型,尤其在对表面与细节要求略低的场景。

适合批量生产与对细节与表面质量要求很高的应用。

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槽式光固化 3D 打印件设计指南

以下设计指南可帮助优化槽式光固化 3D 打印零件。内容涵盖最小特征尺寸、壁厚、支撑、摆放方向、排液、装配间隙、层高、二次固化、长细比、文字细节、中空化、表面处理与公差,确保成品质量与可靠性。

设计要点

指南

原因

最小特征尺寸

通常 ≥ 0.1 mm

确保特征足够坚固以承受打印与清洗过程。

壁厚

最小 0.4 mm;建议 ≥ 0.6 mm

过薄的壁可能固化不足或过于脆弱。

支撑

对悬垂、深腔与复杂细节至关重要

支撑可防止固化过程中的形变并保证精度。

摆放方向

优化以减少支撑并降低对光源的直接暴露

合理摆放可减少支撑与后处理工作量。

排液孔

中空部件须设置排液孔以排出未固化树脂

避免树脂滞留造成二次固化或后处理问题。

装配间隙

装配建议 ≥ 0.5 mm

确保部件可顺利装配,减少过度打磨。

层高

通常 0.025–0.1 mm

影响表面与细节;更小层高可获得更平滑表面。

二次固化

对获得最终力学性能至关重要

未充分固化的树脂偏脆弱;充分二次固化必不可少。

长细比

细薄特征尽量降低长细比

长细比过高的特征易断裂或翘曲。

文字细节

凸/凹字最小深度与线宽 ≥ 0.1 mm

确保文字可读与结构稳健。

中空化

大尺寸件建议中空以节省树脂与减重

降低成本并避免过度固化与形变。

表面处理

与支撑接触的底面需预留后处理

支撑会留下痕迹,可能需要打磨或其他表面处理。

公差

小特征可按 ±0.1 mm 预期,随尺寸与几何而变

用于补偿固化收缩与工艺波动。

Frequently Asked Questions

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