诸如选择性激光熔化 (SLM)和直接金属激光烧结 (DMLS)等工艺能制造出高密度、细节精细的金属部件,但会留下粗糙的表面和残余应力。常见的后处理包括:
热处理:用于消除内应力并改变微观结构。
热等静压 (HIP):用于消除内部孔隙并提高疲劳寿命。
数控加工:用于获得精密表面和公差要求高的特征。
熔融沉积成型 (FDM)和熔丝制造 (FFF)通常生产的部件带有明显的层纹且尺寸精度较低。后处理要求包括:
诸如SLA、DLP和CLIP等工艺能生产表面光滑的树脂部件,但需要:
粘合剂喷射部件在生坯状态下通常强度较弱,需要:
PolyJet和多材料喷射 (MMJ)能生产细节高度精细的树脂部件,但通常需要:
紫外后固化和支撑材料的清洗。
为视觉质量进行轻度抛光或涂层。
由于未固化或薄壁部件的耐热性低,在操作时需要特别小心。
陶瓷3D打印需要:
去除粘合剂并进行高温烧结。
HIP以提高密度并减少缺陷。
由于陶瓷脆性,加工量需最小化——部件必须接近净形。
Neway提供针对打印方法量身定制的全套后处理能力:
数控加工:适用于金属和刚性树脂。
热处理:适用于高温合金、钛和工具钢。
热等静压 (HIP):适用于金属和陶瓷致密化。
表面处理:包括喷漆、阳极氧化、抛光和涂层。
热障涂层 (TBC):适用于高温金属部件。