哪种3D打印技术最适合电子应用中的铜部件？

哪种3D打印技术最适合电子应用中的铜部件？

最佳技术：配备高功率激光器的选择性激光熔化（SLM）

对于电子应用中的功能性铜部件，选择性激光熔化（SLM）是最有效的3D打印技术。配备高功率绿色或红外激光器的SLM系统可以成功加工纯铜和高导电性铜合金，例如铜C101和铜C110，这些材料广泛应用于电气和热管理系统。

SLM之所以是首选，是因为它能够制造出高密度、完全熔合的铜部件，具有优异的导电性（>90% IACS）和导热性（>380 W/m·K），满足先进电子产品的性能需求。

为什么SLM是电子领域铜加工的首选

• 较短波长（绿色激光）下的高激光吸收率提高了铜反射表面的熔合质量。

• 实现超过98%的相对密度，内部孔隙率低。

• 支持复杂几何形状，如随形冷却通道和嵌入式导体路径。

• 保持薄壁和紧凑电子外壳的关键公差。

在电子领域的应用

SLM打印的铜用于：

• 射频和微波波导

• 电感器、天线和电磁干扰屏蔽

• 热交换器和冷板

• 电气母线排和连接器外壳

• 用于传感器和执行器的随形线圈和绕组组件

以客户为导向的解决方案和服务

为支持电子领域铜部件的生产，我们提供：

1. 3D打印技术：

   • 利用基于SLM的铜合金3D打印，以实现精密的电气和热性能。

2. 铜材料选择：

   • 根据导电性、强度和外形尺寸要求，从铜C101、铜C110和CuCr1Zr中进行选择。

3. 电子行业解决方案：

   • 探索我们的消费电子和能源与电力应用，并辅以CNC加工和表面处理服务，用于后处理和性能调优。