选择性激光熔化（SLM）中常用的铜材料有哪些？

选择性激光熔化（SLM）中常用的铜材料有哪些？

概述

选择性激光熔化（SLM）技术能够增材制造具有高导电性和导热性的铜部件，使其适用于电子、热管理和射频应用中的复杂零件。由于铜的高反射率和导热性，加工需要优化参数，并且在许多情况下需要使用绿光或高功率红外激光器以实现完全致密化。

SLM常用铜材料

铜 C101（无氧高导铜）

• 电导率：>100% IACS

• 热导率：~390–400 W/m·K

• 极适用于电子设备中的电感器、热交换器、天线和连接器

• 无氧配方确保卓越的导电性和极少的夹杂物

铜 C110（电解韧铜）

• 电导率：~97–100% IACS

• 热导率：~385 W/m·K

• 良好的耐腐蚀性和适中的机械强度

• 适用于母线、线圈绕组、散热板和电磁干扰屏蔽结构

CuCr1Zr（铜铬锆合金）

• 电导率：~75–85% IACS

• 热处理后具有高强度和热稳定性

• 用于高负荷热交换器、电极夹持器以及工装和电力电子设备的冷却系统

• 与纯铜相比，具有更好的可打印性和机械性能

GRCop-42（铜铬铌合金）

• 专为高热航空航天和火箭发动机部件开发

• 在高温下具有优异的抗蠕变性和导热性

• 应用于燃烧室、喷嘴和推力室衬套

以客户为导向的解决方案与服务

为支持使用SLM进行铜部件开发，我们提供：

1. 3D打印技术：

   • 利用铜合金3D打印，采用优化的SLM参数，制造高密度、高导电性的部件。

2. 材料选择：

   • 从高纯度铜和合金铜中选择，例如C101、C110、CuCr1Zr和GRCop-42。

3. 电子与热应用：

   • 探索在消费电子、能源系统和航空航天领域的高性能应用案例，并通过CNC加工和表面处理进行增强。