对于高精度陶瓷部件,槽式光聚合技术——尤其是像立体光刻 (SLA)和数字光处理 (DLP)这样的技术——是首选。这些工艺使用光敏陶瓷填充树脂,通过高分辨率光源逐层固化,随后进行脱脂和烧结,以生产致密的陶瓷零件。
典型的尺寸精度可达±25–50 µm,表面粗糙度低于Ra 5 µm,使其适用于医疗、电子和微流控应用。
槽式光聚合中常用的高性能陶瓷包括:
氧化铝 (Al₂O₃):高介电强度和耐磨性
氧化锆 (ZrO₂):优异的断裂韧性和生物相容性
氮化硅 (Si₃N₄):卓越的抗热震性和机械强度
羟基磷灰石 (HA):用于牙科和骨科部件的生物活性陶瓷
这些材料在烧结后能保持超过95%的理论密度,其性能可与传统制造的陶瓷相媲美。
技术 | 精度 | 后处理 | 最适合 |
|---|---|---|---|
槽式光聚合 | ±25–50 µm | 脱脂 + 烧结 | 高精度功能部件 |
粘合剂喷射 | ±100–150 µm | 烧结 + 渗透 | 大批量,精度要求较低 |
材料挤出 (FDC) | ±200 µm | 脱脂 + 烧结 | 原型和复杂度较低的部件 |
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