Inconel 713C 既适用于激光粉末床熔融(DMLS/SLM),也适用于电子束熔融(EBM)。虽然这种沉淀硬化型镍基高温合金最初是为熔模铸造开发的,但它已被适配用于各种高温合金 3D 打印工艺。
然而,在激光和电子束技术之间的选择并非随意。这在很大程度上取决于零件几何形状以及管理残余应力的需求。Inconel 713C 具有很高的开裂敏感性,因此工艺环境至关重要。
使用基于激光的系统加工 Inconel 713C 是可行的,但由于该材料的成分,需要严格的工艺控制。
挑战:Inconel 713C 含有高水平的铝和钛(形成伽马 prime 相)。这使得它在凝固过程中比 Inconel 718 等合金更容易开裂,尤其是在激光的快速冷却循环下。
后处理:对于受疲劳限制的旋转部件(如小型涡轮叶片),热等静压(HIP)几乎是必须的,以修复内部微裂纹并确保结构完整性。
EBM 通常是特定 Inconel 713C 应用的首选方法,特别是大型静态部件。
应力降低:EBM工艺在高真空和高温预热条件下运行。这种环境显著降低了构建阶段的残余应力和开裂风险。
最适用场景:EBM 经常受到青睐用于大型静态部件,如涡轮叶片和护罩。高温构建室自然地满足了材料的热要求,无需某些激光机器中所需的外部预热系统。
因素 | 激光 (DMLS/SLM) | EBM |
|---|---|---|
开裂风险 | 高(需要缓解措施) | 低(固有的工艺稳定性) |
构建环境 | 氩气/氮气氛围 | 高真空 |
典型用例 | 需要 HIP 后处理的复杂、高细节零件 | 大型静态结构(叶片、护罩) |
无论您使用激光还是电子束工艺,Inconel 713C 都需要严格的后处理才能实现其完整的机械性能。