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3D打印铜能否达到传统铜的导热与导电性能？
目录
Does 3D Printed Copper Match Traditional Thermal and Electrical Conductivity?
Thermal Conductivity Comparison
Electrical Conductivity Considerations
Microstructure and Density Optimization
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中文 / zh
标题
3D打印铜能否达到传统铜的导热与导电性能？
描述
探索3D打印铜是否能匹敌传统铜的导电与导热性能，并了解Neway如何通过优化材料与后处理实现高性能铜部件。
关键词
铜3D打印，铜导电性能，高导电部件，热管理组件，能源系统应用，散热解决方案，HIP铜后处理，精密铜打印
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