热等静压处理旨在通过消除孔隙和修复亚表面缺陷来提高3D打印金属零件的内部密度和机械性能。然而,HIP并非表面抛光工艺,不会直接降低由分层制造或粉末颗粒粘附引起的表面粗糙度。
来自粉末床熔融工艺(如SLM或DMLS)的典型打印态表面粗糙度值范围如下:
Ra 8–15 µm 在垂直和悬垂表面上
Ra 4–7 µm 在朝上的平坦表面上
HIP处理后:
表面粗糙度通常保持在打印态值的±0.5 µm范围内
外部纹理、粉末粘附痕迹和层线不会被去除
除非后续进行额外的精加工,否则HIP不会显著降低Ra值
因此,仅使用HIP处理时,典型的表面粗糙度降低效果可以忽略不计
虽然HIP不会明显平滑外表面,但它能显著提高亚表面质量,从而间接改善:
为了将表面粗糙度降低到Ra ≤ 0.2 µm,以满足医疗植入物或密封界面等应用需求,必须在HIP处理后进行:
工艺阶段 | 典型表面粗糙度 |
|---|---|
打印态 | 8–15 µm |
HIP处理后 | 7.5–15 µm |
机加工后 | 0.8–3.2 µm |
电解抛光后 | 0.1–0.3 µm |
Neway 3DP提供完整的工作流程以实现最终表面规格: