3D打印金属件——尤其是使用SLM、DMLS或EBM生产的——常常由于不完全熔合、气体夹带或粉末填充不均匀而含有内部孔隙。这些空隙会降低机械强度、疲劳寿命和部件的整体可靠性。热等静压(HIP)是一种后处理解决方案,通过结合高温和均匀气体压力来致密化材料,从而消除此类缺陷。
在HIP过程中,部件在惰性气氛(通常是氩气)中承受各向同性气体压力(通常为100–200 MPa)。压力从所有方向均匀施加,从外部向内部压缩部件。
部件被加热到其熔点的90–95%(根据材料不同,约为900–1250°C),使原子扩散得以发生。热和压力的结合软化了内部孔隙周围的材料,使得塑性变形和跨空隙表面的扩散结合成为可能。
当压力压缩孔隙时,原子迁移并在孔隙表面融合,闭合微孔并消除缺陷。此过程将部件密度提高到>99.9%,将先前薄弱区域转变为坚固的承重材料。
Ti-6Al-4V和Ti-6Al-4V ELI:在约920°C和100 MPa下进行HIP处理2–4小时,可消除气孔,提高医疗和航空航天部件的疲劳寿命
Inconel 718:在约1180°C下进行HIP处理可消除凝固裂纹并提高抗断裂性
工具钢1.2709:在时效处理前实现均匀硬度并最小化内部空隙
SUS316L:HIP减少气体引起的孔隙率,并提高承压应用的延展性
好处 | 结果 |
|---|---|
消除微孔 | 提高机械强度和部件密度 |
改善疲劳性能 | 防止循环载荷下的裂纹萌生 |
增强延展性 | 提高抗冲击和抗变形能力 |
增加热稳定性 | 支持高温结构完整性 |
性能 | 打印态部件 | HIP处理后部件 |
|---|---|---|
密度 | 98–99% | >99.9% |
内部孔隙率 | 典型0.5–2.0% | <0.05% |
疲劳强度 | 因空隙而较低 | 提高可达3倍 |
抗断裂性 | 在缺陷处降低 | 材料响应均匀 |
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