कंज्यूमर इलेक्ट्रॉनिक्स पार्ट्स 3D प्रिंटिंग सेवा

रैपिड प्रोटोटाइपिंग

3D प्रिंटिंग इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट प्रोटोटाइप्स का तेज़ निर्माण संभव बनाती है, जिससे तेज़ इटरेशन और डेवलपमेंट होता है। इससे डिज़ाइन प्रक्रिया गति पकड़ती है और नई टेक्नोलॉजीज़ के लिए बाज़ार में जल्दी प्रवेश संभव होता है।

कस्टमाइज़ेशन

निर्माताओं को कस्टमाइज़्ड या पर्सनलाइज़्ड डिवाइसेज़—जैसे टेलर्ड स्मार्टफोन केस या बेस्पोक वेयरेबल्स—ऑफ़र करने में सक्षम बनाती है। यह क्षमता विशेष उपभोक्ता मांगों को पूरा करती है और प्रतिस्पर्धी बाज़ार में उत्पादों को अलग पहचान देती है।

जटिल ज्योमेट्री

इलेक्ट्रॉनिक डिवाइसेज़ के लिए जटिल आंतरिक संरचनाओं का उत्पादन सपोर्ट करती है जो पारंपरिक तरीक़ों से संभव नहीं। इससे हल्के, अधिक कुशल और बेहतर परफ़ॉर्मेंस वाले डिज़ाइन्स प्राप्त होते हैं।

किफ़ायती स्मॉल-बैच प्रोडक्शन

महंगे मोल्ड्स और टूलिंग की ज़रूरत घटाकर छोटे बैचों के उत्पादन की लागत कम करती है। यह स्टार्टअप्स और नई अवधारणाओं पर प्रयोग करने वाली छोटी कंपनियों के लिए आदर्श है।

सुपरएलॉय

उच्च स्ट्रेंथ, हीट रेज़िस्टेंस—पावर इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे मांगपूर्ण थर्मल वातावरण में उपयोगी कंपोनेंट्स के लिए आदर्श।

टाइटेनियम एलॉय

हल्का, मज़बूत, जंग-रोधी—टिकाऊ और हल्के इलेक्ट्रॉनिक एनक्लोज़र्स के लिए उपयुक्त।

सिरेमिक

हीट रेज़िस्टेंस, इलेक्ट्रिकल इन्सुलेशन—कॉम्पैक्ट डिवाइसेज़ में सब्स्ट्रेट्स और इन्सुलेटर्स के रूप में उपयोग।

स्टेनलेस स्टील

टिकाऊ, जंग-रोधी—मज़बूत फ़्रेम्स और प्रोटेक्टिव केसिंग्स के लिए उत्कृष्ट।

कार्बन स्टील

किफ़ायती, मज़बूत—कम लागत पर टिकाऊपन माँगने वाले स्ट्रक्चरल कंपोनेंट्स के लिए उपयुक्त।

कॉपर

उत्कृष्ट थर्मल और इलेक्ट्रिकल कंडक्टिविटी—हीटसिंक्स और कंडक्टिव पाथवे के लिए परफ़ेक्ट।

प्लास्टिक्स

हल्के, कस्टमाइज़ेबल, बहुउपयोगी—एनक्लोज़र्स, बेज़ल्स और एर्गोनोमिक डिज़ाइन कंपोनेंट्स के लिए।

रेज़िन्स

उच्च डिटेल, स्मूद फिनिश—एस्थेटिक प्रोटोटाइप्स और छोटे फ़ंक्शनल इलेक्ट्रॉनिक पार्ट्स के लिए आदर्श।

CNC मशी​निंग

3D प्रिंटेड पार्ट्स की प्रिसीजन और सतह फिनिश बढ़ाती है—बेहतर असेंबली और परफ़ॉर्मेंस के लिए सूक्ष्म डिटेल्स, कड़े टॉलरेंसेज़ और स्मूद फिनिश हासिल होते हैं।

इलेक्ट्रिकल डिस्चार्ज मशी​निंग (EDM)

कठोर मेटल्स के लिए आदर्श—जटिल ज्योमेट्री को रिफ़ाइन करता है और सटीक, सूक्ष्म फीचर्स बनाता है; टिकाऊपन और इलेक्ट्रिकल कंडक्टिविटी में सुधार करता है।

हीट ट्रीटमेंट

3D प्रिंटेड पार्ट्स की थर्मल और मैकेनिकल प्रॉपर्टीज़—जैसे स्ट्रेंथ और हार्डनेस—को बढ़ाता है; wear, corrosion और high-temperature स्थितियों के विरुद्ध रेज़िस्टेंस सुधरता है।

हॉट आइसोस्टैटिक प्रेसिंग (HIP)

3D प्रिंटेड मेटल्स में आंतरिक पोरोसिटी घटाकर डेंसिटी, स्ट्रेंथ और रिलायबिलिटी बढ़ाता है—उच्च तनाव या ताप के संपर्क वाले कंपोनेंट्स के लिए आवश्यक।

थर्मल बैरियर कोटिंग्स (TBC)

थर्मल प्रोटेक्शन प्रदान करता है, हीट ट्रांसफ़र घटाता है और high-temperature एक्सपोज़र वाले कंपोनेंट्स में ओवरहीटिंग रोकता है—लॉन्गेविटी और स्टेबिलिटी में सुधार।

सर्फ़ेस ट्रीटमेंट

रफ़नेस घटाकर, एडहेशन बढ़ाकर और जंग से सुरक्षा देकर सतह इंटीग्रिटी सुधारता है—3D प्रिंटेड इलेक्ट्रॉनिक पार्ट्स की आयु और रिलायबिलिटी बढ़ती है।

Material Extrusion

हीटेड नोज़ल से लेयर-बाय-लेयर मैटेरियल एक्सट्रूड किया जाता है। थर्मोप्लास्टिक्स के लिए आदर्श; प्रोटोटाइपिंग और फ़ंक्शनल पार्ट्स में आम।

Vat Photopolymerization

यूवी लाइट से लिक्विड रेज़िन को लेयर-बाय-लेयर क्योर करना—उच्च प्रिसीजन और डिटेल; जटिल प्रोटोटाइप और स्मॉल-स्केल प्रोडक्शन के लिए उपयुक्त।

Powder Bed Fusion

लेज़र/इलेक्ट्रॉन बीम से पाउडर्ड मैटेरियल फ्यूज़ कर टिकाऊ पार्ट्स बनते हैं—मेटल्स, पॉलिमर्स और हाई-परफ़ॉर्मेंस अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त।

Binder Jetting

लिक्विड बाइंडर से पाउडर को लेयर-बाय-लेयर बाँधना—डिटेल्ड पार्ट्स का तेज़ प्रोडक्शन; मेटल्स, सिरेमिक्स और सैंड में आम।

Material Jetting

फ़ोटोपॉलिमर/वैक्स की बूंदें लेयर-बाय-लेयर जेट करना—उच्च एक्यूरेसी और स्मूद सतहें; प्रोटोटाइप्स के लिए सामान्य।

Sheet Lamination

मैटेरियल शीट्स को एडहेसिव/हीट से बॉन्ड करके बड़े पैमाने के मॉडल्स और टूलिंग कंपोनेंट्स को कुशलता से बनाता है।

Directed Energy Deposition

फ़ोकस्ड एनर्जी से सतह पर मैटेरियल फ्यूज़ करना—पार्ट रिपेयर, मौजूदा कंपोनेंट्स में फ़ीचर्स जोड़ना या हाई-परफ़ॉर्मेंस मेटल पार्ट्स हेतु आदर्श।