Reinkupfer (≥99,95 % Cu) bietet eine unübertroffene Wärmeleitfähigkeit (~390–400 W/m·K) und elektrische Leitfähigkeit (>100 % IACS), was es unverzichtbar für HF-Abschirmungen, Wärmetauscher, Stromschienen und elektrische Kontakte macht. Aufgrund seiner hohen Reflektivität und Wärmeleitfähigkeit sind jedoch fortschrittliche Verfahren der additiven Fertigung erforderlich.
Direktes Metall-Lasersintern (DMLS) und Elektronenstrahlschmelzen (EBM) ermöglichen präzise Geometrien und den Erhalt der Leitfähigkeit, wenn sie in kontrollierten Inertgas- oder Vakuumumgebungen verarbeitet werden.
Land | Gütenummer | Andere Bezeichnungen/Titel |
|---|---|---|
USA | C11000/C10200 | ETP-Kupfer / OFE-Kupfer |
Europa | CW009A | EN 13601 |
Japan | C1100/C1020 | JIS H3100 |
China | T1/TU1 | GB/T 5231 |
Eigenschaftskategorie | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
Physikalisch | Dichte | 8,94 g/cm³ |
Schmelzpunkt | 1.083 °C | |
Wärmeleitfähigkeit | 390–400 W/m·K | |
Elektrische Leitfähigkeit | ≥100 % IACS | |
Chemisch | Kupfer (Cu) | ≥99,95 % |
Sauerstoff (O₂) | ≤0,001 % (für OFE) | |
Mechanisch | Zugfestigkeit | 200–250 MPa |
Streckgrenze | 50–70 MPa | |
Bruchdehnung | ≥35 % | |
Härte (Vickers HV) | ~45–55 HV |
Verfahren | Typisch erreichte Dichte | Oberflächenrauheit (Ra) | Maßhaltigkeit | Anwendungshighlights |
|---|---|---|---|---|
≥98 % | 8–12 µm | ±0,1 mm | Hochauflösende Merkmale für elektrische und wärmeübertragende Bauteile | |
≥99,5 % | 20–30 µm | ±0,15 mm | Ideal für große leitfähige Teile mit geringen Oxidanteilen |
Priorisierung der Leitfähigkeit: Grüner Laser-DMLS erreicht >95 % IACS; EBM behält bei großen Teilen aufgrund der Vakuumverarbeitung die volle Leitfähigkeit.
Anwendungstyp: Verwenden Sie DMLS für kleine, detaillierte elektrische Kontaktteile; verwenden Sie EBM für große thermische Systeme wie Kaltplatten und Stromschienen.
Oxidationskontrolle: Argon- (DMLS) oder Vakuumatmosphären (EBM) sind entscheidend, um leitfähigkeitsmindernde Oxidschichten zu vermeiden.
Kompatibilität mit der Nachbearbeitung: Reinkupfer ist weich und leicht zerspanbar. Eine CNC-Nachbearbeitung wird für Dichtflächen und zur Maßkontrolle empfohlen.
CNC-Bearbeitung: Gewährleistet Toleranzen von ±0,02 mm und bereitet Oberflächen für optimalen elektrischen Kontakt und Wärmeübergangsschnittstellen vor.
Elektropolieren: Reduziert die Oberflächenrauheit auf <0,5 µm Ra und verbessert sowohl die Leitfähigkeit als auch die Ermüdungsbeständigkeit für HF- oder Leistungsbauelemente.
Thermisches Glühen: Wird bei 400–600 °C durchgeführt, um Eigenspannungen zu eliminieren, die Duktilität wiederherzustellen und die elektrische Homogenität zu verbessern.
Trommeln (Tumbling): Wird für Außenflächen mit komplexen Formen verwendet, um das Erscheinungsbild zu verbessern und auf Beschichtungen oder Kontaktoberflächen vorzubereiten.
Laserreflektivität: Spezialisierte grüne Laser (515–532 nm) werden eingesetzt, um die Energieabsorption im DMLS zu maximieren und ein vollständiges Schmelzen sicherzustellen.
Wärmeabfuhr während des Drucks: Die hohe Wärmeleitfähigkeit führt zu vorzeitiger Erstarrung; streng kontrollierte Schichtstrategien verhindern unvollständige Verschmelzungen.
Oxidationsempfindlichkeit: Das Drucken in Umgebungen mit <10 ppm Sauerstoff ist obligatorisch, um eine hohe Leitfähigkeit und mechanische Integrität zu erhalten.
Reinkupfer wird широко eingesetzt in:
Elektronik: HF-Resonatoren, Abschirmungen, Steckverbinder-Stifte und Komponenten zur Signalverteilung.
Energiesysteme: Stromschienen, Klemmblöcke und Hochstromleiter.
Thermomanagement: Kaltplatten, Wärmetauscher und Kühlstrukturen für LEDs.
Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Passive Thermokontrollstrukturen, Antennenelemente und Antriebsschnittstellen.
Fallstudie: Ein 3D-gedruckter HF-Resonator aus Reinkupfer erreichte nach der Nachbearbeitung und dem Elektropolieren eine Leitfähigkeit von >99 % IACS und eine Maßhaltigkeit von ±0,08 mm, was Leistungen auf Luft- und Raumfahrtniveau ermöglichte.
Welche Leitfähigkeitswerte können mit 3D-gedrucktem Reinkupfer erreicht werden?
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