Le cuivre C101, également connu sous le nom de cuivre sans oxygène électronique (OFE), est le choix premium pour les applications à haute conductivité. Avec un niveau de pureté de 99,99 % et une conductivité thermique atteignant jusqu'à 391 W/m·K, il atteint jusqu'à 101 % IACS (International Annealed Copper Standard) sous forme forgée. En impression 3D, lorsqu'il est traité via EBM ou DMLS, et densifié en utilisant le pressage isostatique à chaud (HIP), il conserve des niveaux de conductivité électrique supérieurs à 95 % IACS, ce qui le rend idéal pour les contacts électriques, les blindages EMI et les guides d'ondes RF.
Le cuivre C110, ou cuivre électrolytique à pâte dure, offre une excellente usinabilité et une bonne conductivité, généralement évaluée à 100 % IACS sous forme traditionnelle. En impression 3D, le C110 présente une conductivité légèrement inférieure en raison de la porosité résiduelle, mais reste un matériau rentable et largement utilisé pour les applications nécessitant de solides performances électriques et thermiques, telles que les barres omnibus de batterie et les connecteurs électriques.
Le GRCop-42 est un alliage haute performance développé par la NASA, composé de cuivre, 4 % de chrome et 2 % de niobium. Bien que sa conductivité électrique (~80 % IACS) soit inférieure à celle des grades de cuivre pur, il offre une résistance supérieure à haute température et une conductivité thermique supérieure à 300 W/m·K. Il est idéal pour les échangeurs de chaleur et les revêtements de chambre de combustion dans les systèmes de propulsion aérospatiale produits via le dépôt de métal par laser (LMD) et DMLS.
Le CuCr1Zr offre un équilibre entre résistance et conductivité. Avec une conductivité électrique de 75 à 85 % IACS et une bonne résistance à l'usure, il est couramment utilisé dans des applications telles que les électrodes et les composants de refroidissement pour équipements de soudage. Il performe bien dans les environnements de fusion sur lit de poudre, où un cyclage thermique stable est requis.
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