Oui, le Binder Jetting est une méthode très efficace pour produire des pièces en cuivre, en particulier lorsque une conductivité électrique ou thermique élevée est requise à grande échelle. Des nuances de cuivre telles que le Cuivre C101, le Cuivre C110 et le CuCr1Zr peuvent être imprimées avec cette technologie. Après l'impression, les pièces subissent un déliantage et un frittage pour atteindre des densités supérieures à 90 %, avec une conductivité adaptée aux applications industrielles, électroniques et de gestion thermique.
Le Binder Jetting construit des couches entières en une seule fois, permettant des vitesses d'impression rapides idéales pour la production en série. Il est nettement plus rapide et plus évolutif que l'impression de cuivre par laser et élimine le besoin de structures de support, réduisant ainsi le temps et le coût de post-traitement.
Le procédé permet la création de géométries internes complexes, de parois fines et d'assemblages imbriqués sans supports. Ceci est bénéfique pour l'impression d'échangeurs de chaleur légers, de barres omnibus et de boîtiers électroniques avec canaux de refroidissement intégrés.
Étant donné que le Binder Jetting ne repose pas sur des lasers haute énergie ou sur la fusion pendant l'impression, il consomme moins d'énergie pendant la phase de construction. La densification finale est obtenue par frittage, qui peut être optimisé pour le traitement par lots.
La poudre non utilisée reste non liée et peut être recyclée avec une dégradation minimale, améliorant ainsi l'efficacité globale des matériaux—ce qui est important lors de l'utilisation de poudres de cuivre de haute pureté.
Nous soutenons le Binder Jetting du cuivre avec :
Technologies d'impression 3D :
Utilisez notre procédé de Binder Jetting pour une production évolutive et rentable de composants en impression 3D en alliage de cuivre.
Options de matériaux en cuivre :
Applications industrielles et finitions :
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