इलेक्ट्रॉन बीम मेल्टिंग (ईबीएम) स्वयं को अन्य धातु एडिटिव मैन्युफैक्चरिंग तकनीकों जैसे सेलेक्टिव लेजर मेल्टिंग (एसएलएम), डायरेक्ट मेटल लेजर सिंटरिंग (डीएमएलएस), और बाइंडर जेटिंग से एक उच्च-निर्वात, उच्च-तापमान वातावरण में उच्च-ऊर्जा इलेक्ट्रॉन बीम के उपयोग के माध्यम से अलग करता है।
ईबीएम निर्वात में 600–1,000°C पर कार्य करता है, जो अवशिष्ट तनाव को काफी कम कर देता है और दरार-संवेदनशील सुपरएलॉय के लिए बेहतर सामग्री सूक्ष्मसंरचना को सक्षम बनाता है।
एसएलएम/डीएमएलएस निष्क्रिय गैस (आर्गन या नाइट्रोजन) वातावरण में लेजर का उपयोग करते हैं और कम तापमान पर निर्माण करते हैं, जो तापीय तनाव पैदा कर सकते हैं और तनाव-मुक्ति ताप उपचार की आवश्यकता होती है।
बाइंडर जेटिंग कमरे के तापमान पर प्रिंट करता है और बाद में सिंटरिंग पर निर्भर करता है, ईबीएम द्वारा आमतौर पर प्राप्त 99.9% की तुलना में कम भाग घनत्व (95–98%) प्राप्त करता है।
ईबीएम उच्च-तापमान निकल- और कोबाल्ट-आधारित सुपरएलॉय जैसे कि प्रसंस्करण में उत्कृष्ट है:
इनकोनेल 718 – 700°C तक उच्च क्रीप प्रतिरोध और शक्ति
हेन्स 230 – दहन हार्डवेयर के लिए दीर्घकालिक स्थिरता
स्टेलाइट 6बी – टूलिंग और वाल्व घटकों के लिए घिसाव-प्रतिरोधी
ईबीएम में निर्वात वातावरण ऑक्सीकरण और संदूषण को रोकता है, जिससे यह प्रतिक्रियाशील मिश्र धातुओं के लिए आदर्श बन जाता है। एसएलएम की तुलना में, ईबीएम भाग आमतौर पर मोटे अनाज संरचनाएं प्रदर्शित करते हैं लेकिन बेहतर दरार प्रतिरोध और थकान प्रदर्शन के साथ।
तकनीक | घनत्व | अवशिष्ट तनाव | सतह परिष्करण | शीतलन आवश्यकताएं | विशिष्ट अनुप्रयोग |
|---|---|---|---|---|---|
ईबीएम | >99.5% | न्यूनतम | खुरदरा (Ra ~25–35 µm) | शीतलन गैस की आवश्यकता नहीं | टर्बाइन ब्लेड, प्रत्यारोपण |
एसएलएम/डीएमएलएस | >99.5% | उच्च | बेहतर (Ra ~10–20 µm) | निष्क्रिय गैस की आवश्यकता होती है | हीट एक्सचेंजर, उपकरण |
बाइंडर जेटिंग | 95–98% | कोई नहीं | प्रिंट के रूप में चिकना | बाद में सिंटरिंग की आवश्यकता होती है | उच्च-मात्रा छोटे भाग |
ईबीएम की अंतर्निहित उच्च-तापमान प्रक्रिया कम विरूपण और उत्कृष्ट सामग्री समेकन के साथ भागों का उत्पादन करती है, जो उच्च-तापीय-भार वातावरण में श्रेष्ठ थकान शक्ति की आवश्यकता वाले घटकों के लिए आदर्श है।
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