Para piezas funcionales de cobre en aplicaciones electrónicas, la Fusión Selectiva por Láser (SLM) es la tecnología de impresión 3D más efectiva. Los sistemas SLM equipados con láseres verdes o infrarrojos de alta potencia pueden procesar con éxito cobre puro y aleaciones de cobre de alta conductividad, como Cobre C101 y Cobre C110, que se utilizan ampliamente en sistemas eléctricos y térmicos.
Se prefiere SLM porque permite obtener piezas de cobre de alta densidad y completamente fusionadas con excelente conductividad eléctrica (>90% IACS) y conductividad térmica (>380 W/m·K), cumpliendo con las necesidades de rendimiento de la electrónica avanzada.
La alta absorción de láser en longitudes de onda más cortas (láser verde) mejora la calidad de fusión para la superficie reflectante del cobre.
Logra una densidad relativa superior al 98% con baja porosidad interna.
Admite geometrías complejas como canales de refrigeración conformes y trayectorias conductoras integradas.
Mantiene tolerancias críticas para paredes delgadas y carcasas electrónicas compactas.
El cobre impreso por SLM se utiliza en:
Guías de ondas de RF y microondas
Inductores, antenas y blindaje EMI
Intercambiadores de calor y placas frías
Barras colectoras eléctricas y carcasas de conectores
Bobinas conformes y conjuntos de bobinado para sensores y actuadores
Para apoyar la producción de piezas de cobre para electrónica, ofrecemos:
Tecnologías de impresión 3D:
Utilice Impresión 3D de aleaciones de cobre basada en SLM para un rendimiento eléctrico y térmico de precisión.
Selección de material de cobre:
Elija entre Cobre C101, Cobre C110 y CuCr1Zr según los requisitos de conductividad, resistencia y factor de forma.
Soluciones para la industria electrónica:
Explore nuestras aplicaciones en electrónica de consumo y energía y potencia, respaldadas por mecanizado CNC y tratamiento de superficies para postprocesado y ajuste de rendimiento.