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इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों के लिए कॉपर पार्ट्स हेतु कौन-सी 3D प्रिंटिंग तकनीक सर्वोत्तम है?

सामग्री तालिका

Which 3D Printing Technology Is Best for Copper Parts in Electronics Applications?

Optimal Technology: Selective Laser Melting (SLM) with High-Power Lasers

Why SLM Is Preferred for Copper in Electronics

Applications in Electronics

Customer-Oriented Solutions and Services

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शीर्षक

इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों के लिए कॉपर पार्ट्स हेतु कौन-सी 3D प्रिंटिंग तकनीक सर्वोत्तम है?

विवरण

SLM इलेक्ट्रॉनिक कॉपर पार्ट्स के लिए सर्वश्रेष्ठ तकनीक है, जो उच्च चालकता और जटिल संरचनाएँ जैसे वेवगाइड, कॉइल और थर्मल कंपोनेंट सक्षम बनाती है।

कीवर्ड्स

SLM कॉपर प्रिंटिंग, इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए कॉपर पार्ट्स, C101 3D प्रिंटिंग, कंडक्टिव मेटल AM, RF वेवगाइड प्रिंटिंग, हाई-कंडक्टिविटी कॉपर AM, थर्मल मैनेजमेंट कंपोनेंट्स, 3D प्रिंटेड कॉपर कॉइल्स

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