Para peças funcionais de cobre em aplicações eletrônicas, a Fusão Seletiva a Laser (SLM) é a tecnologia de impressão 3D mais eficaz. Sistemas SLM equipados com lasers verdes ou infravermelhos de alta potência podem processar com sucesso cobre puro e ligas de cobre de alta condutividade, como Cobre C101 e Cobre C110, que são amplamente utilizados em sistemas elétricos e térmicos.
A SLM é preferida porque permite peças de cobre de alta densidade, totalmente fundidas, com excelente condutividade elétrica (>90% IACS) e condutividade térmica (>380 W/m·K), atendendo às necessidades de desempenho da eletrônica avançada.
Alta absorção de laser em comprimentos de onda mais curtos (laser verde) melhora a qualidade da fusão para a superfície refletiva do cobre.
Atinge mais de 98% de densidade relativa com baixa porosidade interna.
Suporta geometrias complexas, como canais de resfriamento conformais e caminhos condutores embutidos.
Mantém tolerâncias críticas para paredes finas e gabinetes eletrônicos compactos.
O cobre impresso por SLM é usado em:
Guias de onda de RF e micro-ondas
Indutores, antenas e blindagem EMI
Trocadores de calor e placas frias
Barramentos elétricos e carcaças de conectores
Bobinas conformais e conjuntos de enrolamento para sensores e atuadores
Para apoiar a produção de peças de cobre para eletrônicos, oferecemos:
Tecnologias de Impressão 3D:
Utilize Impressão 3D de Liga de Cobre baseada em SLM para precisão elétrica e térmica.
Seleção de Material de Cobre:
Escolha entre Cobre C101, Cobre C110 e CuCr1Zr com base em requisitos de condutividade, resistência e fator de forma.
Soluções para a Indústria Eletrônica:
Explore nossas aplicações em eletrônicos de consumo e energia e potência, apoiadas por usinagem CNC e tratamento de superfície para pós-processamento e ajuste de desempenho.